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Proceso de Producción Principal
del Sustrato SOSB de YAKCO [tablero de madera limpia]
Seis procesos de producción básicos diferencian los productos SOSB de la producción tradicional de PCB, lo que los hace más estables, fáciles de cortar y menos propensos a la deformación.
  • Corte de chips
    El equipo de corte de chips importado puede cortar madera en piezas de tamaño uniforme, que es beneficioso para producir chips mejor de forma.
  • Rodajas
    El equipo italiano de corte de grubas es capaz de cortar rodajas de alta calidad que son delgados, largos y de forma más ancha.
  • Selección por Aire
    El sistema de selección por aire Grubas de Italia selecciona aún más los materiales pequeños y finos.
  • Lavado
    El dispositivo de lavado con agua desarrollado de forma independiente puede eliminar eficazmente el 30 % de las impurezas, como corteza y madera podrida, de las astillas después del lavado.
  • Secado
    El sistema de secado a baja temperatura Schröder Blue de Alemania, valorado en más de 30 millones de yuanes, difiere de los sistemas tradicionales de secado a alta temperatura superiores a 220 °C. Este sistema utiliza un secado cíclico a 80 °C, evitando el curvado de las láminas y logrando mejores indicadores físicos.
  • Mezcla de Adhesivo
    El equipo alemán de mezcla de adhesivo Diefenbach garantiza que las láminas no se rompan fácilmente y que el adhesivo se mezcle de forma más uniforme.
  • Corte de chips
    El equipo de corte de chips importado puede cortar madera en piezas de tamaño uniforme, que es beneficioso para producir chips mejor de forma.
  • Rodajas
    El equipo italiano de corte de grubas es capaz de cortar rodajas de alta calidad que son delgados, largos y de forma más ancha.
  • Selección por Aire
    El sistema de selección por aire Grubas de Italia selecciona aún más los materiales pequeños y finos.
  • Lavado
    El dispositivo de lavado con agua desarrollado de forma independiente puede eliminar eficazmente el 30 % de las impurezas, como corteza y madera podrida, de las astillas después del lavado.
  • Secado
    El sistema de secado a baja temperatura Schröder Blue de Alemania, valorado en más de 30 millones de yuanes, difiere de los sistemas tradicionales de secado a alta temperatura superiores a 220 °C. Este sistema utiliza un secado cíclico a 80 °C, evitando el curvado de las láminas y logrando mejores indicadores físicos.
  • Mezcla de Adhesivo
    El equipo alemán de mezcla de adhesivo Diefenbach garantiza que las láminas no se rompan fácilmente y que el adhesivo se mezcle de forma más uniforme.
Proceso de laminación de YAKCO
Un solo núcleo con 6 protecciones clave y 7 capas de protección.
Seis procesos de producción básicos diferencian los productos SOSB de la producción tradicional de PCB, lo que los hace más estables, fáciles de cortar y menos propensos a la deformación.